LTCC是什麼？

隨著電子設備在高性能、輕薄短小方面的進展，在配線基板上也要求高性能。

作為對應基板高性能的技術之一，是LTCC（低溫同步煆燒陶瓷）。

LTCC通過在氧化鋁中加玻璃系材質，相比氧化鋁在1500℃煆燒，可以在900℃

以下的“低溫”煆燒的陶瓷多層技術。

最大的特色是通過低溫煆燒，可以把銀等低熔點材料在內部配線中使用。

特點

• KOA獨家的收縮控制技術和層疊技術的尺寸精度優異的多層基板。

• 精細的線路、模式，可以高密度配線。

• 可以通過L.C.帶狀傳輸線內層實現小型化。

• 由於低感電損失陶瓷和低損失導體，高頻特性優異。

• 由於接近矽的熱膨脹係數，是適於裝配裸片的基板。

• 通過在裸片安裝部設置熱觀測器，可能提高放熱性。

• 因為陶瓷的關係，耐熱、耐濕性優異。

• 對應歐盟RoHS。

用途

• 使用微波、毫米波等的高頻率的用途。

• 在高溫、高濕度等環境嚴酷的環境下也能使用。

• 移動體通信模組。

• 裸形片多晶片模組。

• MEMS包裝。

• 轉接基板。

用途

• 汽車設備（ECU、電動方向盤）

• 電源設備（DC/DC轉換器AC/DC轉換器、穩定電路・鋰電池充放電電路）

• 工業設備（各種控制電路）

• 通信設備（電話交換機、LAN・無線收發器、VCO・VTXO）

特點

• 根據功能和比例的調整可以降低工時。

• 由粘結的高密度實現(COB)。

• 各種包裝對應可能。

• 由於使用KOA的厚膜技術使其信賴性向上。

RoHS對應

• 厚膜印刷基板，印刷電路板都進行各構成部件的優化內部連接實現了無鉛化

特點

• 由複數個半導體編入一個包裝，實現系統的小型化，高功能化，標準化

• 由於增大基板、多層精巧焊盤，使得線路面積的降低、配線距離縮短，

  因此能解除信號延遲的問題

• 功能調整能實現組件高精度

• 減少外部端子，降低貼裝不良率