特點：

• 厚度為0.75mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛化

• 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的石英晶振

應用：

• 手機

• 平板電腦

• 數碼相機

• 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

• 移動設備

• 各種微機的預備時鐘等

特點：

• 厚度為0.6mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛化

• 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的石英晶振

應用：

• 手機

• 無線市話手機(PHS)

• 平板電腦

• 數碼相機

• 車載音響，GPS模組，FM調諧器模組

• 移動設備

低頻率SMD石英晶振

特點：

• 厚度為1.4mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 內置了高信賴性、經過光刻技術加工的圓柱型石英晶振

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 符合RoHS指令產品

應用：

• 手機無線市話手機(PHS)

• 平板電腦,數碼相機

• 車載音響,GPS模組,FM調諧器模組

• ZigBee

• 各種微機的預備時鐘

• 移動設備等移動設備

• 各種微機的預備時鐘等

特點：

• 厚度為0.5mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封装經過光刻技術加工的石英晶振，具备高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全无铅

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 厚度為0.5mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 厚度為0.6mm的超薄型產品

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 符合“AEC-Q200”標準

• 厚度為0.75mm±0.1

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 產品適用於Intel 8系列（R1=50K ohm max）

• 適用於高密度安裝的SMD型產品

• 陶瓷封裝經過光刻技術加工的石英晶振，具備高可靠性

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 完全無鉛

• 符合RoHS指令產品

特點：

• 與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待機時的消耗電力削減到原有的1/10。

• 優良的驅動特性

• 符合RoHS指令產品

低消耗電力微控制器用低CL晶振

特點：

• 與普通用的石英晶振(負載容量12.5pF)產品相比,可將待 機時的消耗電力削減到原有的1/10。

• 優良的驅動特性

• 符合RoHS指令產品

• 完全無鉛化

低頻率石英晶振

特點：

• 小型1.2 f 圓柱封裝

• 光刻技術加工

• 優良的耐衝擊性、耐熱性

• 符合RoHS指令產品

• 完全無鉛化