What is LTCC?

LTCC stands for Low Temperature Co-fired Ceramics.

KOA’s LTCC are multilayer ceramic substrates. This technology permits to use low resistive

 material as conductor patterns due to the lower temperature needed during firing process 

compared to general ceramic firing process. This is achieved by adding glass to alumina. 

KOA uses Silver based paste (Ag) to create the electrical structures in and on the ceramics layers. 

To be noted, that top and bottom layers patterns can be platted using various processes.

Thanks to these materials, low loss electrical performance can be achieved as well as high dimensional accuracy.

KOA’s LTCC provides clear advantages for system downsizing by forming surface resistors, 

inner resistors, and transmission lines on in the substrate. In addition, our thermal expansion coefficient is close to silicon’s one,

 enhancing the reliability of mounted bare chip.Furthermore, cavity structures can be formed,

 making possible the creation of low profile packages.

Features

• KOA’s substrates are suitable for bare chip mounting, as the thermal expansion cofficient is

   close to silicon’s one and outstanding dimensional accuracy and flatness.

• Thanks to our low dielectric ceramics and low resistive conductors, the substrates excel in 

  the high frequency characteristics

• Minituarization and high integration are possible because of multiayer wiring, multi-cavity

   structure and the surface/buried printing resistors possibilities

• Special shapes of substrate and cavity such as circle shape, polygonal shape and

   concave or convex shape are available.

• Thermal vias under bare chips can be implemented to improve the thermal conductivity of the substrate.

• The substrates are outstanding in heat resistance and humidity resistance.

  There will be no outgas occurrence from the ceramics.

• Products meet EU-RoHS requirements.

Applications

• Applications running at high frequencies like micro-waves, milli-waves, etc.

• Applications used in harsh environment, especially in high temperatures, high humidities, etc.

• Various sensor packages.

• Multi chip modules for bare chips.

• MEMS packages.

• Interposer substrates.