LTCC是什么？

随着电子设备在高性能、轻薄短小方面的进展，在配线基板上也要求高性能。

作为对应基板高性能的技术之一，是LTCC（低温同步煅烧陶瓷）。

LTCC通过在氧化铝中加玻璃系材质，相比氧化铝在1500℃煅烧，可以在900℃

以下的“低温”煅烧的陶瓷多层技术。最大的特色是通过低温煅烧，可以把

银等低熔点材料在内部配线中使用。

特点

• KOA独家的收缩控制技术和层叠技术的尺寸精度优异的多层基板。

• 精细的线路、模式，可以高密度配线。

• 可以通过L.C.带状传输线内层实现小型化。

• 由于低感电损失陶瓷和低损失导体，高频特性优异。

• 由于接近硅的热膨胀系数，是适于装配裸片的基板。

• 通过在裸片安装部设置热观测器，可能提高放热性。

• 因为陶瓷的关系，耐热、耐湿性优异。

• 对应欧盟RoHS。

用途

• 使用微波、毫米波等的高频率的用途。

• 在高温、高湿度等环境严酷的环境下也能使用。

• 移动体通信模块。

• 裸形片多芯片模块。

• MEMS包装。

• 转接基板。