LTCC是什么？

随着电子设备在高性能、轻薄短小方面的进展，在配线基板上也要求高性能。

作为对应基板高性能的技术之一，是LTCC（低温同步煅烧陶瓷）。

LTCC通过在氧化铝中加玻璃系材质，相比氧化铝在1500℃煅烧，可以在900℃

以下的“低温”煅烧的陶瓷多层技术。最大的特色是通过低温煅烧，可以把

银等低熔点材料在内部配线中使用。

特点

• KOA独家的收缩控制技术和层叠技术的尺寸精度优异的多层基板。

• 精细的线路、模式，可以高密度配线。

• 可以通过L.C.带状传输线内层实现小型化。

• 由于低感电损失陶瓷和低损失导体，高频特性优异。

• 由于接近硅的热膨胀系数，是适于装配裸片的基板。

• 通过在裸片安装部设置热观测器，可能提高放热性。

• 因为陶瓷的关系，耐热、耐湿性优异。

• 对应欧盟RoHS。

用途

• 使用微波、毫米波等的高频率的用途。

• 在高温、高湿度等环境严酷的环境下也能使用。

• 移动体通信模块。

• 裸形片多芯片模块。

• MEMS包装。

• 转接基板。

用途

• 汽车设备（ECU、电动方向盘）

• 電源设备（DC/DC转换器AC/DC转换器、稳定电路・锂电池充放电电路）

• 工业设备（各种控制电路）

• 通信设备（电话交换机、LAN・无线收发器、VCO・VTXO）

特点

• 根据功能和比例的调整可以降低工时。

• 由粘结的高密度实现(COB)。

• 各种包装对应可能。

• 由于使用KOA的厚膜技术使其信赖性向上。

RoHS对应

• 厚膜印刷基板，印刷电路板都进行各构成部件的优化内部连接实现了无铅化

特点

• 由复数个半导体编入一个包装，实现系统的小型化，高功能化，标准化

• 由于增大基板、多层精巧焊盘，使得线路面积的降低、配线距离缩短

  因此能解除信号延迟的问题

• 功能调整能实现组件高精度

• 减少外部端子，降低贴装不良率