特点

• 由于内部上面电极使用高性能抗硫化材料，所以内部上面电极不会被硫化断线。

• 比片状电阻的安装密度高。

• 产品使用个数减少，贴片成本降低。

• 在回流焊过程中自我调整性高。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 端子为无铅品对应欧盟RoHS。电极，电阻，玻璃釉包含铅玻璃成分，此成分不包含在欧盟RoHS之中。

用途

• 用于数字电路的阻尼电阻，推挽电阻和终端电阻。

• 限制LED的电流。

特点

• 由于内部上面电极使用高性能耐硫化材料，因此内部上面电极不会产生硫化断线。

• 比片状电阻的安装密度高。

• 产品使用个数减少，贴片成本降低。

• 焊接角检查很方便。

• 贴片时图像识别很方便。

• 对应回流焊。

• 端子为无铅品对应欧盟RoHS.。电极，电阻，玻璃釉包含铅玻璃成分，此成分不包含在欧盟RoHS之中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 有2联，4联，8联装的表面安装电阻阵列。

• 拥有±1％的精确度。

• 在回流焊接时具有更好的自定位性能。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

• 对应（取得数据）AEC-Q200。（CN1J4）。

用途

• 用于数字电路的阻尼电阻，上拉/下拉电阻和终端电阻。

• 限制LED的电流。

• 用于SDRAM的终端（适用于1～10Ω的5％）。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 易于对焊脚进行检查。

• 有2联，4联，8联装的表面安装电阻阵列。

• 拥有±1％的精确度。

• 安装时易于进行图像识别。（CN-K型）

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 端子无铅电镀品，符合欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含的铅玻璃不适用欧盟RoHS指令。

• AEC-Q200相关数据已取得。（CN1J4A, CN1J4K）

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 在回流焊接时具有更好的自定位效果。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 用于推挽电阻时，可以将元件8联装。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 易于进行焊脚的检查。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊。

• 用于推挽电阻时，可以将元件8联装。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 比贴片电阻具有更高的安装密度。

• 部件安装次数的减少降低了安装成本。

• 提高了回流焊接时候的自定位效果。

• 安装时易于进行图像识别。

• 适用于回流焊接和波峰焊接。

• 用于推挽电阻时，可以将元件4联装或者8联装。

• 易于使用Zigzag Electrode来进行印刷电路板布置。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

用途

• 用于数字电路的推挽电阻。

特点

• 此BGA封装电阻网络装置实际上消除了沟道电容，沟道电容是造成系统功能减弱的一个主要原因。

• 该装置使DDR SDRAM终端的路由设计变得更加简便。

• 电阻器的元件更加集成化，节省了组装成本。

• 无铅端子。

• 高精度：±1%标准。

• BGA封装在节省线路板空间上及高密度安装方面十分有效。

• 对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

特点

• 具有金属薄膜的片状网络电阻。

• 相对于T.C.R.，具有更优异的相对精度。

• 高精度OP Amp用配对电阻。

• 适用于定制组合1kΩ到100kΩ之间任意的电阻值。

• 适用于回流焊接。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。

特点：

・对应高电压的分压网络电阻器。

・最高电阻值为51MΩ，最高使用电压为1000V，最大电阻值比为1000:1。

・一对电阻的相对精度能保证。

・通过集成化，可以减低包含安装在内的总费用。

・在行业标准的模压IC封装中提高了可靠性。

・对应回流焊。

・符合欧盟RoHS。

・AEC-Q200相关数据已取得。

用途：

・HEV/EV等的高电压分压电路。

・高倍率的运算放大器增压电路。

特点

• 可以和半导体在同一装载机上自动装载。

• 端子节距1.27mm，最多可内藏15个电阻元件。

• 薄型结构，高度2.2mm以下。

• 对应回流焊、波峰焊接。

• 通过模压结构，提高了机械强度和信赖性。

• 对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。内部连接使用欧盟RoHS不适用的焊材

用途

• 数字电路的阻尼、推上/推下电阻。

特点

• 是硅晶片上的薄膜（金属膜）电阻/电容器集成阵列。

• 在组件内集中了特性齐全的高精度电阻。

• 对应定制电路，有配置上的灵活型（可以不同种类组合）。

• 通过集成化，可以减低包含安装在内的总费用。

• 在行业标准的模压IC组件中提高了信赖性。

• 对应回流焊接。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。

RIA • RNX

特点　

• 高精度网络电阻

• 对应定制线路，可以对应不同阻值的组合

• 相对电阻值精度 0.05%~

• 相对电阻值温漂系数5×10−6/K

RTY

特点　

• 产品排列自由度高

• 一对电阻的相对精度能保证

• 相对电阻值精度 0.05%~

• 相对电阻温度系数5×10−6/K

用途

是模拟操作增音器周边电阻的高精度1芯片网络化。

车装、模拟计量测量、IC测试器。

电子计算机、数据通信、网络。

运算放大器，终端用，上拉/下拉。

RIA • RNX

用途　

• 汽车设备，医疗设备，工业设备，测试设备

• 电脑设备，网络设备

• 高精度可调运算放大线路，高精度分压线路

RTY

用途　

• 分压线路

• 标准电压线路

• 可调运放线路

• 整合电阻

特点

• 可以制作电阻值允许偏差的相对值0.025％。

• 可以制作电阻温度特性的相对值2x10−6/K。

• 稳定性和电气特性优异。

• 对应欧盟RoHS。

用途

• 热控制器、示波器、录音录像机、医疗设备。

特点

• 从小型品到大功率品，标准电路繁多（安装高度5.08mm，6.5mm，最大10.7mm）。

• 对应可插入自动机的装箱品（导线端子顶端是三角形切口）、编带品（TBA：全端子，TPA：3端子）。

• 端子无铅品，对应欧盟RoHS。电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟RoHS指令中。

特点

• 由于使用了金属釉电阻（RuO2系），其寿命和长期经时变化都十分稳定。

• 端子的连接使用了高温焊接，无需担心焊药熔化，断路或者端子断开等情况。

• 可以减少部件数量和部件插入数量。

• 全部是可以定制的产品。

• 端子为无铅品，对应欧盟RoHS。

• 电极、电阻膜层、玻璃中所含铅玻璃，不包含在欧盟-RoHS指令中。