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连接器 | YFLEXⓇ
Cable Applications

Single-sided FPC

特点:

  • 高柔软柔性FPC。

  • 实现至少1 Gpbs的高速传输率及低损耗

  • 结合共面结构,从而确保精确的阻抗匹配。

  • 可提供与高速传输连接器集成的应用。

 

应用:

  • 需要实现高速传输的组件,速率至少为1 Gbps

  • 可移动设备,如汽车导航系统和监视摄像机

  • 需要高度布局自由度的组件


基本结构:



       Material      Thickness
1   Coverlay     Polyimide   Polyimide
2   Adhesive layer      Epoxy    1   5.0 μm, 25.0 μm
3   Conductor layer       Copper foil    12.0 μm, 18.0 μm  
4   Insulating layer    Liquid crystal polymer    25.0 μm, 50.0 μm  


备注:详细规格书请联系客服人员

Double-sided FPC

特点:

  • 实现至少1 Gpbs的高速传输速率及低损耗。

  • 可以提供具有双层的高抗噪声FPC。

  • 结合微带结构,从而确保精确的阻抗匹配。

  • 可提供与高速传输连接器集成的应用。

 

应用:

  • 用于高速传输的组件,速率至少为1 Gbps

  • 需要对抗设备内静电对策的组件

  • 需要EMI和MEC对策的组件


基本结构:

   




            Material         Thickness
1   Coverlay              Polyimide    12.5 μm, 25 μm
2   Adhesive layer          Epoxy   15 μm, 25 μm
3   Conductor layer         Copper foil   12 μm, 18 μm
4   Insulating layer           Liquid crystal polymer    25 μm, 50 μm
5

   Interlayer connection section 

   Ag paste           -




   

  



    Material             Thickness
1   Solder resist layer        -   20.0 μm 
2   Conductor layer        Copper foil   12μm, 18μm
3   Insulating layer            Liquid crystal polymer    25μm, 50μm
4   Interlayer connection section   Ag paste   -


备注:详细规格书请联系客服人员


High-flex FPC

特点:

  • 以至少1 Gbps的速率实现低损耗的高速传输。

  • 在高温下具有高可靠性的柔性和优异的弯曲性能。


【弯曲特性】

  在70℃下至少1000万次。

  评价条件:

  温度:70℃,间隙:10mm(R = 5),行程:80±1mm,速度:35次/分钟

 

应用:

  • 高速传输部分,速率至少为1 Gbps

  • 可移动部件,弯曲半径小,使用寿命100万次。

  • 需要高度布局自由度的组件

 

基本结构:



                 Material                 Thickness
1   Coverlay     Polyimide   25 μm
2   Adhesive layer          Epoxy    25 μm  
3  Conductor layer    Copper foil      12 μm  
4

  Insulating layer         

   Liquid crystal polymer     50 μm


 

备注:详细规格书请联系客服人员


Low-loss FPC

特点:

  • 双面FPC在1GHz频段的高频率下具有低传输损耗。

  • 测量的插入损耗:-4.7dB @ 5GHz(前提是产品长度为300 mm)

    使用由液晶聚合物制成的覆盖层以实现较低的损耗。

 

应用:

  • 需要高速和长距离传输的组件,速率至少为1 Gbps

  • 通过标准(例如SATA)需要低损耗的组件

 

基本结构:

 




               Material          Thickness
1   Coverlay        Polyimide 12.5 μm, 25 μm
2   Adhesive layer         Epoxy  15 μm, 25 μm
3  Copper foil      Copper foil    18 μm
4  Insulating layer    Liquid crystal polymer  100 μm




备注:详细规格书请联系客服人员


Long FPC

特点:

  • 双面FPC在GHz频段的高频率下具有低传输损耗。

  • 测量的插入损耗:-4.7dB @ 5GHz(前提是产品长度为300 mm)

    使用由液晶聚合物制成的覆盖层以实现较低的损耗。

 

应用:

  • 需要高速和长距离传输的组件,速率至少为1 Gbps

  • 通过标准(例如SATA)需要低损耗的组件

 

基本结构:



Material Thickness
1Coverlay Polyimide25μm
2Adhesive layer Epoxy 25μm
3

Conductor layer    

Copper foil   

12μm (High bending specification)

18μm(Standard specification)
4Insulatingu layerLiquid crystal polymer50μm


备注:详细规格书请联系客服人员


Board Applications

Thin multilayer substrate

特点:

  • 一种具有优异高频特性的多层基板。

  • 世界上最薄的多层基板(10层0.45 mmt)。

  • 启用所有层的随机通孔连接,从而提高设计的自由度。

  • 可以使用凸块连接方法来减小板空间。

 

应用:

  • 用于60 GHz或更高频率的超高频的高频PCB

  • 具有高频特性的薄PCB

  • 更换柔性刚性PCB

  • 更换Teflon PCB和陶瓷PCB

Transparent FPC

特点:

  • 采用PEN作为绝缘材料,从而使低温回流焊接成为可能。

  • 透明FPC具有优良的导磁性。

  • 形成精细布线,从而使设计隐藏布线成为可能。

 

应用:

  • 游戏机的电动装饰组件

  • 商业设施的电动装饰组件

 

基本结构:



Material 

    Thickness

1

    Transparent resist  

    Epoxy

    (10 μm)

2

    Conductor layer   

   Copper foil 

    12 μm

3

    Adhesive layer                 

   Epoxy 

    10 μm

4

    Insulating layer           

   PEN  

    100 μm


Component-mounting FPC

特点:

  • 优异的柔性结构,允许二次加工,包括弯曲和电子元件的安装。

 

基本结构:



       Material           

 Thickness 
1

   SR layer  

           -  20 μm  
2

   Conductor layer      

   Copper foil   12 μm, 18 μm      
3   Insulating layer       Liquid crystal polymer   25 μm, 50 μm      
4

   Interlayer connection    

  Silver paste            -
5

   Adhesive layer        

  Epoxy   15 μm, 25 μm      
6

  Coverlay           

  Polyimide    12.5 μm, 25 μm   
7

  Adhesive layer      

  Epoxy    30 μm, 40 μm      
8

  Reinforcing plate layer      

  Glass epoxy   (1.0  mm, 1.6 mm)